IGBT rashladna ploča hladnjaka
Hladnjaci IGBT ploča za hlađenje koriste se za raspršivanje topline koju stvaraju bipolarni tranzistori s izoliranim vratima (IGBT) u raznim elektroničkim uređajima kao što su pretvarači snage, motorni pogoni i indukcijski grijači.
- Uvod u proizvod
Opis proizvoda
Hladnjaci IGBT ploča za hlađenje koriste se za raspršivanje topline koju stvaraju bipolarni tranzistori s izoliranim vratima (IGBT) u raznim elektroničkim uređajima kao što su pretvarači snage, motorni pogoni i indukcijski grijači. Ploče za hlađenje izrađene su od materijala visoke vodljivosti kao što su bakar ili aluminij i obično su dizajnirane da imaju rebra ili druge rashladne strukture za povećanje rasipanja topline.
Parametri dizajna
| Veličina madraca Proizvod | Hladnjak IGBT rashladne ploče |
| Veličina | Prilagođena veličina prema crtežima |
| Materijal ploče | Aluminijska legura |
| Materijal cijevi | Bakar |
| Proces proizvodnje | Rezanje aluminijske ploče-CNC izrada utora-Ugradnja cijevi--Ispuna epoksidnim ljepilom-CNC obrada-Površinska obrada-Inspekcija-Pakiranje |
| Obrada površina | Odmašćivanje, čišćenje, poliranje, poniklavanje, (crno) eloksiranje, pjeskarenje, bojanje, kromatizacija i laserska obrada |
Značajke
Ključne značajke i specifikacije hladnjaka IGBT rashladne ploče mogu uključivati:
1. Materijal: Bakar ili aluminij se obično koriste zbog njihove visoke toplinske vodljivosti.
2. Površinska obrada: Rashladne ploče mogu biti podvrgnute površinskim obradama kako bi se poboljšala njihova sposobnost prijenosa topline. Na primjer, mogu biti presvučeni slojem kositra ili drugih metala kako bi se smanjila oksidacija i poboljšala sposobnost lemljenja.
3. Dimenzije: Veličina i oblik mogu varirati ovisno o specifičnoj primjeni i zahtjevima za hlađenje.
4. Struktura peraja: Struktura peraja može varirati u dizajnu i gustoći kako bi se povećala površina i poboljšala disipacija topline.
5. Toplinska vodljivost: Visoka toplinska vodljivost ključna je za učinkovito odvođenje topline. Općenito, IGBT rashladne ploče imaju toplinsku vodljivost u rasponu od 150-400 W/mK.
6. Kapacitet odvođenja topline: Kapacitet odvođenja topline IGBT rashladne ploče ovisi o njezinoj veličini, svojstvima prijenosa topline i korištenoj metodi hlađenja.
7. Montaža: IGBT ploče za hlađenje obično se montiraju pomoću vijaka ili termo ljepljivih materijala.
IGBT rashladne ploče bitne su komponente za učinkovito odvođenje topline u elektroničkim uređajima. Dolaze u različitim oblicima, veličinama i strukturama i obično su izrađeni od materijala visoke toplinske vodljivosti. Ključne specifikacije uključuju površinske tretmane, dimenzije, strukturu peraja, toplinsku vodljivost, kapacitet rasipanja topline i mogućnosti montaže.
Popularni tagovi: rashladni hladnjak igbt ploče, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeno, veleprodaja, kupnja, cijena, besplatan uzorak
